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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 期刊简介
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
英文简介:

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

中文简介:(来自Google、百度翻译)

电子包装杂志发表论文,使用实验和理论 (分析和计算机辅助) 的方法、途径和技术,解决和解决在分析、设计、制造、测试、操作电子和光子学元件、器件中遇到的各种机械、材料和可靠性问题,和系统。
范围: 微系统包装; 系统集成; 柔性电子; 具有纳米结构的材料以及一般的小型系统。

期刊ISSN
1043-7398
影响指数
1.825
最新CiteScore值
3.30 查看CiteScore评价数据
最新自引率
17.10%
期刊官方网址
http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx
期刊投稿网址
https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP
通讯地址
ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
偏重的研究方向(学科)
工程技术-工程:电子与电气
出版周期
Quarterly
出版年份
0
出版国家/地区
UNITED STATES
是否OA
No
SCI期刊coverage
Science Citation Index Expanded(科学引文索引扩展)
NCBI查询
PubMed Central (PMC)链接 全文检索(pubmed central)
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 期刊中科院JCR 评价数据
最新中科院JCR分区
大类(学科)
小类(学科)
综述期刊
工程技术
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(工程:电子与电气)4区 ENGINEERING, MECHANICAL(工程:机械)3区
最新的影响因子
1.825
最新公布的期刊年发文量
年度总发文量 研究类文章占比
69 100.00%
总被引频次 46
影响因子趋势图
近年的影响因子趋势图(整体平稳趋势)
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 期刊CiteScore评价数据
最新CiteScore值
3.30
年文章数 69
SJR
0.523
SNIP
0.930
CiteScore排名
序号 类别(学科) 排名 百分位
1 Engineering Mechanics of Materials #148/377
2 Engineering Computer Science Applications #284/693
3 Engineering Electrical and Electronic Engineering #284/693
4 Engineering Electronic, Optical and Magnetic Materials #118/246
CiteScore趋势图
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